アディティブマスク
アディティブマスクは半導体などの極端に穴数の多いウエハーに用いられます。
当社のアディティブマスクは研磨工程を省く独自の技術により、高いコスト競争力を持っています。
また、ＳＭＴ関連のメタルマスクをはじめ､COB対応マスク、バンプ形成用マスク蒸着用微細マスク､薄板冶具などの
ご要望にお応えします。
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加工方式 アディティブ法（ Electroforming）
材質 Ｎｉ（ニッケル） , Ｈｖ３７０
テーパ量 板厚の７％以内
最大加工エリア 500mm Ｘ 600mm
加工板厚 0.03mm～ 0.15mm
板厚精度 板厚の10％以内
形状精度 ±10 μｍ
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