アディティブマスク
アディティブマスクは半導体などの極端に穴数の多いウエハーに用いられます。
当社のアディティブマスクは研磨工程を省く独自の技術により、高いコスト競争力を持っています。
また、SMT関連のメタルマスクをはじめ、COB対応マスク、バンプ形成用マスク蒸着用微細マスク、薄板冶具などの
ご要望にお応えします。
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加工方式 アディティブ法( Electroforming) 材質 Ni(ニッケル) , Hv370
テーパ量 板厚の7%以内 最大加工エリア 500mm X 600mm 加工板厚 0.03mm~ 0.15mm 板厚精度 板厚の10%以内 形状精度 ±10 μm
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