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アディティブマスク

アディティブマスクは半導体などの極端に穴数の多いウエハーに用いられます。

当社のアディティブマスクは研磨工程を省く独自の技術により、高いコスト競争力を持っています。

また、SMT関連のメタルマスクをはじめ、COB対応マスク、バンプ形成用マスク蒸着用微細マスク、薄板冶具などの

ご要望にお応えします。  

 

弊社独自のアディティブ加工技術により、高密度化するメタルマスクの微細分野をバックアップします。主にSMT関連のメタルマスクをはじめ、COB対応マスク、バンプ形成用マスク蒸着用微細マスク、薄板冶具などのご要望にお応えします。  

 

 

 

 

 加工方式        アディティブ法( Electroforming)

 材質                       Ni(ニッケル) , Hv370

 

 開口断面形状

 テーパ量           板厚の7%以内

 最大加工エリア    500mm X 600mm

 加工板厚        0.03mm~ 0.15mm

 板厚精度        板厚の10%以内

 形状精度        ±10 μm

 

   

 

 

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