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レーザーマスク

 

弊社独自のレーザ加工技術により、SMT関連のメタルマスクをはじめ、バンプ形成用マスクや、プレス抜き前の試作加工品などの各種薄板冶具のご要望にお応えします。
加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用しますので板厚管理が正確に行えます。
また、レーザ加工機は高速レーザヘッドと高精度リニアテーブル駆動により、BGAやCSPの形状で求められる真円をCADデータ通りに再現いたします。
 
短納期、低コスト、高品質でお応えします! 

 

 

 

 

 

 

 加工方式            トレパニングYAGレーザ + リニア駆動システム

 材質            SUS304  3/4H TA処理加工 Hv 370 以上

 断面形状

 テーパ量             板厚の10%以内

 最大加工エリア  600mm X 600mm

 標準板厚     0.05 0.08 0.1 0.11 0.12 0.13 0.14 0.15 0.18 0.2

 形状精度              ±10μm 

 

 

オプション

 

・ハーフエッチング加工
・ニムフロン加工
・その他の特別仕様はご相談下さい。
 

 

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