リフローキャリア
リフローキャリア（FPC搬送キャリア）は1mm以下のリジット基板やフレキシブル基板の実装を行う際に薄い基板の保持を行います。
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ＳＭＴ工程でテープ等の固定を不要とした画期的なキャリアです。 印刷工程、実装工程、リフロー工程を繰り返し使用することができ､コストパフォーマンスに優れます。
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構成
※ 主にアルミ、マグネ等の金属板にシリコーンゴムフィルム（ 0 . 2～ 0 . 3㎜ ）が貼り合せています。
金属以外に耐熱ガラエポタイプもございます。
使用例
リフロー試験 耐熱グラフ（参考値）
使用上の注意（低分子シロキサンについて）
