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リフローキャリア

リフローキャリア(FPC搬送キャリア)は1mm以下のリジット基板やフレキシブル基板の実装を行う際に薄い基板の保持を行います。

 

 SMT工程でテープ等の固定を不要とした画期的なキャリアです。

 印刷工程、実装工程、リフロー工程を繰り返し使用することができ、コストパフォーマンスに優れます。

 

F P C 基板やフィルム状の製品を実装可能にします。

 

 

テープ使用を不要とする為、小さな個片基板や部品の作業が可能です。

 

 

テープでの固定と比べ半田印刷性が向上します。

実装工程を繰り返し使用する事が出来ます。

 

 

テープの使用が不要の為、ゴミ及びコストの削減になります。

 

 

 

構成

※ 主にアルミ、マグネ等の金属板にシリコーンゴムフィルム( 0 . 2~ 0 . 3㎜ )が貼り合せています。

   金属以外に耐熱ガラエポタイプもございます。

 

使用例

 

 

リフロー試験 耐熱グラフ(参考値)

 

 

 

使用上の注意(低分子シロキサンについて)

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