ディップパレット
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ディップパレット |
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設計ルール
| 項目 | 推奨値 | ||
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A |
エッジ幅 | mm | 5～8 |
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B |
基板端－エッジ | mm | 20～30 |
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C |
マスク部分－パレット底板間 | mm | 0．5 |
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D |
パレット底板厚さ | mm | 1以上 |
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E |
パレット壁厚さ | mm | 1以上 |
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F |
部品側面－パレット壁間 | mm | 1以上 |
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G |
マスク部品－DIP部品ランド間 | mm | 2以上 |
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H |
マスク部品ランド－DIP部品ランド間 | mm | 3以上 |
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I |
マスクする部品高さ | mm | 4以下 |
納品までの目安と流れ
必要資料
・ガーバーデータ（レジスト、シルク、基板外形）
・半田面部品高さ指示
・実装、未実装（後付け）の指示
・希望搬送幅
・サンプル基板（可能であれば）