ディップパレット
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ディップパレット |
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設計ルール
項目 | 推奨値 | ||
A |
エッジ幅 | mm | 5~8 |
B |
基板端-エッジ | mm | 20~30 |
C |
マスク部分-パレット底板間 | mm | 0.5 |
D |
パレット底板厚さ | mm | 1以上 |
E |
パレット壁厚さ | mm | 1以上 |
F |
部品側面-パレット壁間 | mm | 1以上 |
G |
マスク部品-DIP部品ランド間 | mm | 2以上 |
H |
マスク部品ランド-DIP部品ランド間 | mm | 3以上 |
I |
マスクする部品高さ | mm | 4以下 |
納品までの目安と流れ
必要資料
・ガーバーデータ(レジスト、シルク、基板外形)
・半田面部品高さ指示
・実装、未実装(後付け)の指示
・希望搬送幅
・サンプル基板(可能であれば)