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ディップパレット

 

ソルダーパレットはリフロー後の実装済み基板などを安定してフロー半田付けを行う事ができる搬送用のキャリア(マスク治具)です。材質は耐熱性,耐薬品性,耐熱衝撃性に優れており基板の反り対策にも有効です。  

 

 

 

 

 ディップパレット

 

 

 

設計ルール

 

  項目   推奨値

A

 エッジ幅 mm 5~8

B

 基板端-エッジ mm 20~30

C

 マスク部分-パレット底板間 mm 0.5

D

 パレット底板厚さ mm 1以上

E

 パレット壁厚さ mm 1以上

F

 部品側面-パレット壁間 mm 1以上

G

 マスク部品-DIP部品ランド間 mm 2以上

H

 マスク部品ランド-DIP部品ランド間 mm 3以上

I

 マスクする部品高さ mm 4以下

 

納品までの目安と流れ

 

必要資料

・ガーバーデータ(レジスト、シルク、基板外形)

・半田面部品高さ指示

・実装、未実装(後付け)の指示

・希望搬送幅

・サンプル基板(可能であれば)

 

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