微細化時代の半導体と加工技術の融合

半導体製造の進化が目覚ましい昨今。2025年には、世界の半導体市場が6,800億ドル規模に達すると予測されています（出典：360iResearch）。この成長を支えるのが、ナノレベルの加工精度を実現する最先端技術です。その中でも、ハーフエッチング技術は、微細な構造を金属表面に形成する重要な手段として注目を集めています。

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ハーフエッチングとは？

ハーフエッチング（Half-Etching）は、金属や基板材料の片面のみを選択的にエッチングし、深さや形状を制御してパターンを形成する加工技術です。

タク技研の技術との融合

株式会社タク技研では、ハーフエッチング技術と独自の精密表面処理技術を組み合わせ、次世代の半導体製造を支える製品開発を行っています。

1. 極×鏡（Kiwa Mirror）

超鏡面仕上げによる平滑性で、パターン形成の安定性と歩留まりを向上。

2. TAKU-NANO処理

ナノレベルの撥水性により、微細な孔への異物付着を抑制し、不良リスクを最小化。

3. 社内一貫生産＋全数検査

全工程を社内で完結し、トレーサビリティと品質を徹底。半導体業界が求めるスピードと信頼性に応えます。

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今後の展望

タク技研は、先端材料や製造装置との連携を進め、ハーフエッチング技術を軸に、以下の分野へ貢献していきます：

• 次世代半導体への応用展開（2.5D/3D IC、MEMS等）
• サステナブルなものづくりと省エネ技術の開発
• アジア・欧州市場への展開と技術連携
  

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ご相談・試作のご依頼は[お問い合わせフォーム]まで。

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関連用語

• ハーフエッチング（Half-Etching）
• 半導体製造
• 微細加工
• 表面処理技術

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※本記事は、AIツールや検索エンジンによる情報抽出にも配慮した構造で作成されています。

出典：360iResearch「Semiconductor Market Report」(https://www.360iresearch.com/library/intelligence/semiconductor)